AImotive最新的aiWare3P為生產L2-L3汽車KI提供了出色的NN加速性能
最新版本的aiWare3硬件IP包括顯著改進的主機CPU容量、較低的帶寬和升級的SDK工具,以支持最多100多個具有較低功耗和較低延遲時間的可擴展解決方案。
匈牙利布達佩斯,19歲。2019年12月/PRNewswire/--AImotive,全球領先的模塊化自動駕駛技術提供商之一,宣布其備受贊譽的硬件次品IP的最新版本aiWare3 NN(神經網絡)即將開始交付。aiWare3P IP核包括顯著提高性能、降低能耗、提高主機CPU負載和簡化較大芯片設計布局的新功能。
AImotive硬件工程高級副總裁Marton Feher說:“我們即將發布的aiWare3P版本結合了我們所知道的關于加速基于視覺的汽車KI-Inferenza應用的神經網絡的所有知識。”。“我們現在有一個最有效和最有說服力的解決方案,可以為L2/L2+/L3-KI的批量生產提供神經網絡加速。”
每個aiWare3P硬件IP核在2ghz提供多達16個TMAC/s(>32個TOPS),具有多核和多芯片實現,可提供多達50個TMAC/s(>100個INT8 TOPS)。根據AEC-Q100,核心設計用于擴展工作溫度范圍,包括許多功能,允許用戶獲得ASIL-B和更高的認證。主要改進包括:
先進的片上數據重用與移動、終止算法和外部帶寬管理
改進確保100%的nn在aiWare3P核心內處理而不受主機CPU的干擾
一系列升級降低了對外部帶寬的需求
C-LAM和F-LAM機器之間的漸進交叉耦合
基于tiles的物理微體系結構,提供更容易的大型aiWare內核的物理實現
基于邏輯磁貼的數據管理,允許有效的工作負載擴展到每個核心最多16 TMAC/s
顯著改進的SDK,包括編譯器和新的性能分析工具
aiWare3P硬件IP用于L2/L2+生產解決方案以及高級異構傳感器應用的研究?蛻舭磳⑼瞥龅Apache5圖像邊緣處理器的Nextchip和與AImotive合作項目的OnSemiconductor,以展示先進的異構傳感器融合能力。
在公司承諾使用反映實際應用的精心控制的基準進行開放基準測試的框架內,Almotive將在2020年第一季度的公共基準測試結果中發布基于aiWare3P IP Core的完整更新。 |